生产芯片的光刻机又根据工艺分为High End光刻机和Medium and low end光刻机，虽然在High End光刻机上被荷兰的阿斯麦所垄断，但在Medium and low end光刻机方面中国的技术已较为成熟，且不断在向High End光刻机突破。
那音圈电机在光刻机中具体作用是什么？音圈电机大多数都用在光刻机掩模台系统，在该系统中音圈电机运动工况分为扫描运动和定位运动，其中扫描运动主要完成硅片曝光处理，该运动对定位精度以及速度稳定性有非常高的要求，在稳定基础上追求时间的优化。音圈电机系统具有较低的阻尼比，是光刻机很重要的要件。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近期，各大视频平台疯传一条消息，称清华大学EUV项目，把ASML的
国产化，并表示这一个项目已经在雄安新区落地，还在视频中配了下面这张图，表示图片
所能实现的最小工艺节点。按照使用光源依次从g-line、i-line发展到KrF、ArF和EUV；按照工作原理依次从接触接近式
巨头ASML传出可能因荷兰政府的反移民政策倾向而考虑迁离本国的消息，这令业界哗然。据悉，荷兰政府为阻止这一有几率发生的变故，已专门成立了由首相马克·吕特亲自挂帅的“贝多芬计划”特别工作组。
变频器上反馈频率波动大约有1HZ左右，闭环完全不能运行。详细原因到底是什么？
英特尔最近因决定从荷兰 ASML 购买世界上第一台高数值孔径(High-NA)
胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线
将于今年出货，与ASML的EVU设备竞争市场，因为世界各地的经济体都热衷于扩大其本土芯片产能。 佳能董事长兼首席执行官Hiroaki
是微电子制造的关键设备，大范围的应用于集成电路、平面显示器、LED、MEMS等领域。在集成电路制造中，
来源：AIot工业检测，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 随着芯片需求的一直增长，芯片制造商正加大采购晶圆厂设备的力度，以提高产能。作为EUV
在芯片制造中起到“底片”的作用，是一类不可或缺的晶圆制造材料，在芯片封装（构筑芯片的外壳和与外部的连接)、平板显示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷电路板、微机电器件等用到
一系列环节如制造、封装、测试等。 在这其中，制作的完整过程显得很关键，而高端
激增10多倍后，美国官员联系了荷兰政府。荷兰外交发言人表示，出口许可证是根据荷兰国家安全逐案评估的。
出口许可证已被部分撤销；小鹏 X9 纯电 MPV 上市：售价 35.98 万元起
出口许可证已被部分撤销 ASML日前发表相关声明，称荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i
电路板原理图如上图所示，我用ZYNQ通过SPI与DA芯片通信，当我控制DA芯片输出固定电压时，
工艺中核心部件之一，是下业产品制作的完整过程中的图形“底片”转移用的高精密工具
(Lithography Tool)内进行。 ➢其它工艺在涂胶显影机(Track)上进行。
工艺的难度，ASML认为其物理极限在0.25，k₁体现了各家晶圆厂运用
（Lithography Machine）是一种半导体工业中常用的设备，用于将
光学模型是基于霍普金斯（Hopkins）光学成像理论，预先计算出透射相交系数（TCCs），从而描述
胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线
，在运行过程总是会出现堵转跳停，而且跳停后很难再启动！请教各位大虾 有什么办法能够改善这样的一种情况，还是能通过修改参数解决？劳烦大家给点意见！
版制造难度日益增加，耗费的资金成本从数十万到上亿，呈指数级增长，同时生产
中的投影物镜一般由凸透镜、凹透镜和棱镜等一系列透镜组成，其作用是将光源发出的光束进行聚焦和投射。在
的运行时间、停止时间及循环次数。各个工位独立运行，不受其它工位的干扰。测试数据全部存储
能获得的分辨率直接相关，而减小照射光源的波长是提高分辨率的最有效途径。
半导体芯科技编译 来源：Silicon Semiconductor eBeam Initiative已完成第12届年度eBeam Initiative杰出人物调查。 来自半导体生态
胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成，是一种具有光化学敏感性的混合液体。其利用光化学反应，经曝光、显影等
，选用国际领先工业级激光器，加工速度快，常规使用的寿命长， 可刻印汉字，英文、数字、图表、流水号、LOGO、条形码、二维码等内容
、高精度激光处理设备、基因序列仪、脑细胞成像仪和其他医疗设施。 高动态响应 低安装高度 UL与CE认证 持续推力范围103N至 瞬间推力范围289N至 安装高度34mm,36mm
中的可用波长，而晶片上所需的最小特征继续向更深的亚波长尺度收缩。这对用入射场代替
是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从
有半导体工业“皇冠上的明珠“之称，是高速生产芯片所需要的最关键和最复杂的设备之一（一台
被荷兰公司ASML垄断（中低端产品美国、日本和中国均能生产），而绝大部分的组件供应商又被美国控制。
是一种先进的技术，用来制造具有更小特征尺寸和增强性能的下一代半导体器件。
、IC 成膜机、IC 塑封机等多种不同加工设施中，而且单台设备往往须要几台直线
的制作是在可变成形机上进行的，这些机器将可变元件限制在 45 度角。随着功能缩小并变得更复杂，电子束和多束
，可以使用测头对发动机曲轴箱等关键部位进行精密测量和检测，以确保其质量和可靠性
的重要组成部分，其最大的作用是提供高均匀性照明、控制曝光剂量和实现离轴照明，以提高
是一种用于微纳米加工的设备，大多数都用在制造集成电路、光电子器件、MEMS（微机电
的制造是一项复杂而精密的工艺，需要高度专业化的技术和设备。它涉及到许多关键的工艺步骤和组件，如光学
一般安装在数控车床、加工中心、数控磨床等数字控制机床上。它在加工循环中不需人为介入，就能直接对刀具或工件的尺寸及位置做测量，并根据测量结果自动修正工件或刀具的偏置量，使同样的机床能
从试验机改良成量产机，需要与产线相结合试验生产，这些步骤是不可能秘密进行的。
是芯片制造的核心设备，市场规模全球第二 ·一超两强垄断市场，大陆卡脖子现象凸显
的制约因素 耗电量高极紫外线波长更短，但易被吸收，可利用率极低，需要光源提供足够大的功率。如ASML 3400B
基底的低热膨胀材料的开发、零缺陷衬底抛光、多层膜缺陷检查、多层膜缺陷修复等。
Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的
的镜片组使用极其精密的加工手段制造，使得最终像差被控制在納米级别，才能稳定地通过曝光印刷微电路。
的匀光元件有积分棒、衍射光学元件和微透镜阵列。积分棒匀光的缺点是，限制了照明最大孔径角
是一款具有 3 维 5 向探测功能的红外触发机床测头，具有体积小、精度高、
版）转移到待加工基片上。依据使用场景，这里的待加工基片可以是集成电路材料，显示面板材料或者印刷电路板。
扫描仪(scanner)是一种在wafer上创建die images的机器。它首先通过刻线（有时称为
现代工艺技术将晶圆厂设备要求推向极限，要实现突破其物理极限的高分辨率，这正是计算
的技术，它结合来自ASML设备和测试晶圆的关键数据，是一个模拟生产的全部过程的算法。
上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线
中的几何形状的图案转移到覆盖在半导体晶片表面的薄层辐射敏感材料（称为抗蚀剂）上的过程
组合而成。采用直流供电，上限功率可达600W,主要使用在于小型移动机器人、自动化检测组装、医疗设施等行业
，最大功率可达5KW。集可编程运动控制、PLC、伺服驱动功能于一体。主要使用在于直线（DDL）、力矩(DDR)、
组合而成。采用直流供电，上限功率可达600W,主要使用在于小型移动机器人、自动化检测组装、医疗设施等行业
和高选择性蚀刻工艺来优化以获得最佳性能。为了迎接这一挑战，imec 最近开发了一个新的工具箱来匹配
是芯片智造的核心设备之一，也是当下尤为复杂的精密仪器之一。正因为此，荷兰
板，这不仅增高成本，还使灵活性大打折扣，即当发生任何设计上的变动，都要重新制造
是芯片设计和制造领域中最大的计算工作负载，每年消耗数百亿CPU小时。而NVIDIA cuLitho计算
使用Altera Interface Planner高效设计FPGA引脚布局
